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你知道真空燒結爐有什么優(yōu)勢嗎？

真空燒結爐首要用于燒結活性和不溶性金屬、硬質合金、磁性資料和不銹鋼。實際上是低壓(減壓)燒結。真空度越高，與中性大氣的距離越近，資料發(fā)作的化學反響就越少。

真空燒結爐的首要優(yōu)點是：

(1)真空有利于吸附氣體的去除，對燒結后期的縮短有明顯的促進效果。

(2)真空有利于去除硅、鋁、鎂、鈣及其氧化物等雜質，起到凈化資料的效果。

(3)真空能夠提高液相燒結的潮濕性，有利于燒結進程中的縮短，改善合金的安排。

(4)真空是一種理想的惰性氣體。當其它一次或惰性氣體不適宜，或資料簡單脫碳和滲碳時，可選用真空燒結爐。

(5)削減大氣中有害成分(水、氧、氮等)對產品的污染。例如，將電解氫中的含水量下降到-40℃是困難的，而在真空燒結中，只要在幾百帕的范圍內，真空含量就相當于-40℃的露點。 粘結金屬在真空液相燒結進程中的蒸發(fā)損失是一個重要問題。這不只改動和影響了合金的最終成分和結構，而且阻礙了燒結進程本身。粘結金屬的蒸發(fā)損失首要發(fā)作在燒結后期(即保溫階段)。真空燒結爐保溫時間越長，粘結金屬的蒸發(fā)損失越大。因而，化學雜質、水和其他資料與資猜中的碳發(fā)作反響，導致一氧化碳與爐內排放。此時，爐壓明顯升高，合金中總碳含量下降。明顯，碳含量的變化取決于原料粉末中的氧含量和燒結進程中的真空度。二者越高，發(fā)生一氧化碳的反響越簡單，脫碳越嚴峻。

真空燒結與氣體保護燒結在真空燒結爐中沒有根本差異，但燒結溫度較低，一般可下降100～150℃，有利于延伸燒結爐壽數(shù)，下降電能耗費。

為了防止釬焊進程中發(fā)生接頭和工件的應力變 形，操控工件的升溫文冷卻速度十分重要。在釬焊 之前，應當選用退火資料，不必淬火資料。冷加工 過的資料也應先行退火。

升溫速度除了 1. 5.3節(jié)所述有調節(jié)釬劑和釬料 熔化溫度區(qū)間的效果以外，還與資料的熱導率、工 件尺寸有關。對那些性質較脆、熱導率較低和尺寸 較厚的工件不宜升溫過快，否則將導致資料的開 裂，發(fā)生外表與內部的應力差并導致變形等。這是 由于除了高頻加熱以外，工件的加熱都是靠環(huán)境熱 源的輻射和對流來進行的。提高升溫速度往往靠提 高熱源的溫度來達到，這簡單引起工件表里的溫度 梯度差，然后發(fā)生上述的弊端。不過分提高工件環(huán) 境溫度，而加強氣氛的對流和循環(huán)來加強熱傳導，以提高升溫速度是一種可取的辦法，它還吋以因而 提高加熱的均勻性，這是隧道窯加熱爐中常選用的 一種辦法。類似可取的是鹽浴釬焊和金屬浴釬焊。

冷卻速度對釬縫的結構有很大的影響。一般釬 焊進程完成今后，快速冷卻有利于釬縫屮釬料合金 結構的細化，然后加強釬縫的各種力學性能。這對 于薄壁、傳熱系數(shù)高、耐性強的資料是不成問題 的。相反，對那些厚壁、熱導率低、性脆的資料， 則有和加熱速度快時發(fā)生的同樣弊端。

較慢的冷卻速度有利于釬縫結構的勻化，這對一些釬料與母材能生成固溶體的狀況時比較突出。 例如Cu-P軒料釬焊銅時，較慢的冷卻速度使得釬 縫中含更多的Cu-P固溶體而較少一些Cu3P化合物 共晶。

總之，要挑選適宜的加熱或冷卻速度，應該綜 合考慮母材的性質、工件的形狀與尺寸、釬料的特 點及其與母材的相互效果等條件。